pg模拟器技术整理 提升电源效率的关键元件

的技术革新

pg模拟器这类资料，通常需要把产品参数、应用场景和选型思路放在一起看。在实际选型时，参数、场景和品牌资料往往需要一起对照。在数据中心电源系统中，扮演着至关重要的角色。作为次级侧同步整流阶段的核心元件，它在隔离式DC-DC转换器和ORing电路中发挥着关键作用。传统电源设计中，初级侧转换器阶段的开关器件往往是功率损耗的主要来源，但随着碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）技术的应用，这一问题得到了显著改善。

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同步整流器的效率瓶颈

随着电源系统中其他环节的开关和导通损耗逐渐降低，同步整流器（SR）逐渐成为新的效率瓶颈。在更高的开关频率下，SR的性能直接决定了系统的整体效率，同时也影响着散热和电磁干扰（EMI）的管理难度。针对这一问题，东芝推出了基于最新U-MOS11-H工艺的TPM1R408RH，这是一款80V的n沟道MOSFET，旨在同时降低导通损耗和开关损耗，并有效抑制EMI。

性能参数与优化

TPM1R408RH采用了更先进的器件结构，显著降低了漏源导通电阻（RDS(on)）和总栅极电荷（QG），同时优化了两者之间的权衡关系（RDS(on) × QG）。在10V栅极驱动信号（VGS）下，该器件的最大导通电阻仅为1.4mΩ，比采用上一代U-MOS X-H工艺的TPM1R908QM降低了约26%。此外，TPM1R408RH在RDS(on) × QG的权衡上也取得了显著进展，相比TPM1R908QM降低了约45%。

应用场景与优势

TPM1R408RH特别适用于数据中心的高电流电源转换，在Tc = 25°C时支持超过280A的漏极电流。该器件还内置了抑制开关过程中漏源间尖峰电压的设计，有助于降低开关电源中的EMI。此外，TPM1R408RH采用了最新的SOP Advance(E)封装，相比现有的SOP Advance(N)封装，封装电阻降低了约65%，热阻降低了15%，尺寸为4.9 × 6.1 × 1.0 mm。通过更有效地散热，该器件能够在实现更高输出的同时，支持更紧凑的电源设计。

在电源设计中，相关资料至关重要。TPM1R408RH凭借其优异的性能和创新的设计，为数据中心电源系统提供了高效的解决方案。

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